採世界專利熱風強迫對流方式有效提高熱補償效應，均溫性問題不再令人困擾且故障率低，並針對 Lead Free Solders 研發之專用 Reflow Oven、N2 及 Air 可切換使用，廣受國內外 SMT & IC 封裝知名大廠所大量使用。

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