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| No Cleaner Solder Paste |
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| 產品特性 |
 採用無氧鍚粉末，品質穩定，Reflow後絕不產生鍚球。 |
| 具有良好套印性，Pitch可印至0.3mm。
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Non-clean Paste 可靠度佳、信賴度優越，通過SIR TEST
(表面絕緣阻抗測試)、Electromigration Test (電子遷移測試)。 |
| 吃鍚性佳、Flux殘留少、印刷性佳。
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| 多用途Flux System 可針對客戶開發專用之鍚膏。
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| 交貨迅速，價格合理。 |
| 目前有以下成份及規格 : |
| TYPE 3 63Sn/36Pb ; 62Sn/36Pb/2Ag ; 96.5Sn/3.5Ag |
| TYPE2 63Sn/36Pb ; 42Sn/58Bi |
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